華昇參加知識產權質押融資和專利轉化運用入園惠企服務萬里行（金普新區站）
發布時間：2025-05-30
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5月29日，由大連金普新區管委會聯合國家知識產權局舉辦的"知識產權質押融資和專利轉化運用入園惠企服務萬里行"活動在金普新區啟動。海外華昇作為新材料領域標桿企業參會學習。
活動現場，公司技術負責人重點推介 "納米級漿料低溫燒結工藝" 等高價值專利，該技術可將MLCC電子漿料燒結能耗大幅降低，已實現產業化應用。金普新區知識產權局同步將海外華昇納入重點企業進行培養，并提供專利導航、質押登記綠色通道等專項服務。
公司負責人表示："此次融資將全部投入新一代先端漿料研發，提高未來三年力爭專利轉化率，讓技術‘紙變金’成為企業擴產增效新引擎。"
